長方形管路の壁面に配列された発熱体まわりの流動と熱伝達
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概要
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ICパッケージの放熱解析を目的として、長方形流路の壁面上に1列に配列した長方形体を通風冷却し、長方形体まわりの流れ、および各長方形体の熱伝達率を測定した。流れ方向の配列ピッチが長方形体の高さの10倍以下の場合、長方形体間のよどみ渦により、熱伝達率が低下する。配列された長方形体がすべて発熱する場合は、上流側発熱体による空気の温度上昇は重ね合わせができ、後列ほど熱伝達率は低下する。この場合の熱伝達率の計算式を提案した。
- 社団法人日本機械学会の論文
- 1984-05-24
著者
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