基板上に配列したICパッケージの温度分布計算法 : 第3報,パッケージ温度上昇の計算
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概要
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The temperature distribution of IC packages on a printed wiring board is calculated by considering convective heat transfer by superposing the air temperature rise behind upstream packages. Conduction to the board and radiation to the surroundings are also considered. Two calculation methods are presented : An analytical method for the case when all packages have the same geometry and are placed with regular pitches, and a numerical method for the case when packages have arbitrary sizes, or are placed at arbitrary locations. Calculated temperature distributions agree well with the experimental results.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 1989-10-25
著者
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