セラミックス-金属固相接合過程における発生熱応力解析
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概要
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Thermal stresses developed during the ceramic-metal solid state bonding process were analized using the finite element method. This method considers the temperature dependence of each material property and applies the elastic-plastic deformation theory for the metal. The analysis of various insert metal's properties reveals that the thermal stresses can be better accomodated with a lower Young's modulus, and that an optimum value for the insert metal's thermal expansion coefficient can be established. An approximate linear correlation is found when arranging the resultant thermal stresses as a function of the thermal expansion coefficient times Young's modulus.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1987-12-25
著者
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