S45C平滑試験片のき裂進展挙動に及ぼす高温における繰返し応力履歴の影響
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概要
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200℃及び375℃で予応力を与えた平滑試験片につき室温で回転曲げ疲労試験を行い,き裂発生繰返し数,き裂進展繰り返し数及びき裂進展速度に及ぼす応力履歴に影響を調べた.375℃における予応力はき裂の発生を遅らせ,進展速度を著しく低下させる.一方200℃における応力も進展速度を低下させるが,375℃のそれほどではない.これらの効果はき裂が発生しない限り予応力のレベルが高いほど大きい.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 1979-12-25
著者
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