LTCC材料を用いた積層型方向性結合器の高周波特性解析

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概要

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• The RF characteristics of multi-layered chip directional coupler comprised of LTCCs were successfully calculated on the basis of equivalent circuit. The main and sub electrode lines were coupled with the magnetic coupling coefficient of 0.2 or less. A LTCC consisting of non-magnetic and low-dielectric material was adequate for the directional coupler.

• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2004-03-01

著者

• 林 克彦

  Tdk株式会社基礎材料研究所

• 林 克彦

  Tdk株式会社テクニカルセンター

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