高周波ICのフリップチップ実装に関するCuコアはんだマイクロボールの応用
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概要
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はんだボールを使ったICのフリップチップ実装は,通常のボール搭載機での小径ボールの取り扱いに限界があるため,従来においては使われることは少なかった。そこでまず小径ボールを搭載するため,独自の方法を検討し,130μmのボールを200μm間隔で搭載することを可能にした。次に,この搭載方法を用いてCuコアはんだボールの搭載を行った。このはんだボールは周囲のはんだが溶融した際,コアのCuボールが支柱として機能するため,ICチップと搭載基板の間の距離を安定的に約110μmにできることが確認できた。また,この間隔が高周波ICのフリップチップ実装に関して有用であることがシミュレーションにより確認した。
- 2003-05-01
著者
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