林 克彦 | Tdk株式会社テクニカルセンター
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概要
関連著者
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林 克彦
Tdk株式会社テクニカルセンター
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林 克彦
Tdk株式会社基礎材料研究所
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越地 耕二
東京理科大学理工学部
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越地 耕二
東理大理工
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渡辺 一宏
東京理科大学理工学研究科
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越地 耕二
東京理科大学 理工 電気工
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越地 耕二
東京理科大学大学院
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林 克彦
Tdk株式会社テクノロジーグループ技術企画部
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越地 耕二
東京理科大学
著作論文
- 高周波ICのフリップチップ実装に関するCuコアはんだマイクロボールの応用
- LTCC高周波デバイスにおける空芯コイルの電気特性の解析
- LTCC材料を用いた積層型方向性結合器の高周波特性解析
- 高周波回路に適用可能な微細導体パターンの構造および MMIC 基板への応用
- 高周波用チップコンデンサの電極構造に関する検討(マイクロ波,ミリ波)