スクリーン印刷Bi2212厚膜の高周波特性と微細構造
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1998-10-13
著者
-
松井 則文
株式会社 村田製作所
-
太田 昭男
豊橋技術科学大学
-
松井 則文
(株)村田製作所
-
田中 実
豊橋技術科学大学
-
二又 宏将
豊橋技術科学大学 工学部
-
金高 祐仁
(株)村田製作所
-
立川 勉
(株)村田製作所
-
金高 裕仁
(株)村田製作所
-
金高 祐二
(株)村田製作所
関連論文
- 薄膜多層電極を用いた誘電体共振器とその低温特性
- ホール素子磁気顕微鏡によるCa_2CuO_3バリア導入Bi2223線材の残留磁界分布測定
- 走査ホール素子顕微鏡を用いたBi2223多芯ツイスト線材の残留磁界分布測定
- 圧延条件がBi2223ツイスト線材のフィラメント形状とJ_cにおよぼす影響
- フィラメント間に酸化物バリア層を有するBi2223多芯ツイスト線材の交流損失の評価
- セラミック基板上の結合薄膜多層電極の評価
- バリア入りBi2223多芯線材の作製と交流損失特性
- RE123超電導バルク電流リードの保護回路設計及び評価
- ツイスト加工がAg-Cu合金シースBi2223テープのJ_c特性におよぼす影響
- 前駆体組成および相構成がAg-Cu合金シースBi2223テープの特性におよぼす影響