スクリーン印刷Bi2223厚膜の作製と表面抵抗
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1997-11-18
著者
-
松井 則文
株式会社 村田製作所
-
太田 昭男
豊橋技術科学大学
-
松井 則文
(株)村田製作所
-
田中 実
豊橋技術科学大学
-
金高 祐仁
(株)村田製作所
-
立川 勉
(株)村田製作所
-
金高 裕仁
(株)村田製作所
-
山下 一磨
豊橋技術科学大学
-
藤川 勝彦
豊橋技術科学大学
-
藤川 勝彦
豊橋技科大
関連論文
- 薄膜多層電極を用いた誘電体共振器とその低温特性
- ホール素子磁気顕微鏡によるCa_2CuO_3バリア導入Bi2223線材の残留磁界分布測定
- 走査ホール素子顕微鏡を用いたBi2223多芯ツイスト線材の残留磁界分布測定
- 圧延条件がBi2223ツイスト線材のフィラメント形状とJ_cにおよぼす影響
- フィラメント間に酸化物バリア層を有するBi2223多芯ツイスト線材の交流損失の評価
- セラミック基板上の結合薄膜多層電極の評価
- バリア入りBi2223多芯線材の作製と交流損失特性
- RE123超電導バルク電流リードの保護回路設計及び評価
- ツイスト加工がAg-Cu合金シースBi2223テープのJ_c特性におよぼす影響
- 前駆体組成および相構成がAg-Cu合金シースBi2223テープの特性におよぼす影響
- 開放円形2重モード誘電体共振器を用いた薄形フィルタ
- 結合薄膜多層電極を用いた共振器における境界条件の影響
- 走査ホール素子を用いたスクリーン印刷Bi2223テープの評価
- 走査型ホール素子法による材料の欠陥検出技術
- 銀シースBi系2223相超伝導線材の交流通電損失に及ぼすJ_c分布の影響
- 数値計算による高温超伝導線材の電流分布および交流通電損失の解析
- 高抵抗バリア導入による銀シースBi2223多芯テープ線材の交流通電損失の低減化(2)
- 高抵抗バリアを導入した銀シースBi系2223相超電導線材の交流通電損失
- 高抵抗バリア導入による銀シースBi2223多芯テープ線材の交流通電損失の低減化
- 薄膜多層電極を用いた誘電体共振器とその低温特性
- 薄膜多層電極を用いた誘電体共振器とその低温特性
- Ag-Bi2223単芯テープのJc-B特性と電流分布
- 磁気光学法及び走査型ホール素子法を用いたAg-Bi2223テープ表面での磁場分布
- 磁場中(77K, -1T)のAg-Bi2223単芯テープ線材が示す磁場分布
- Ic以上の電流通電時におけるAg-Bi2223単芯テープ線材が示す自己磁界分布と電流分布
- 履歴効果から見積もられたスクリーン印刷Bi2223超伝導テープの粒内Jc
- 履歴効果から見積もられたAg-Bi2223テープの粒内Jc II
- Ag-Bi2223線材の超伝導特性に及ぼす圧延条件依存性
- 銀シースBi2223超伝導単芯テープにおけるJcの分布 II
- 銀シースBi2223超伝導単芯テープの超伝導特性に及ぼす圧延時の荷重の影響
- 履歴効果から見積もられたAg-Bi2223テープの粒内J_c
- 走査型ホール素子を用いた銀シースBi2223超伝導単芯テープ表面での磁束密度測定
- スクリーン印刷Ag-Bi2223大面積厚膜の磁気シールド特性
- 銀シースBi系2233相高温超電導テープ線材を用いた簡易集合導体の交流通電損失
- 数値計算による高温超電導ケーブル導体の交流通電損失の解析
- 数値計算による高温超電導テープの交流通電損失の解析
- 銀シ-スBi系2223銀芯付丸棒線材の交流損失
- ビッター法によるBi2212単結晶とBi2223線材の磁束量子観察
- 開放円形二重モード誘電体共振器を用いた薄型フィルタ
- 開放円形二重モード誘電体共振器を用いた低背型フィルタ
- Melt-Casting 法で作製したBi-2212矩形バルク材のJ_c分布が交流通電損失に及ぼす影響
- 走査型ホール素子顕微鏡を用いたメートル級銀シースBi2223超電導テープ線材の非破壊診断
- 走査型ホール素子顕微鏡を用いたメートル級銀シースBi2223超電導テープ線材の非破壊診断
- 走査型ホール素子法を用いたメートル級銀シースBi系2223相超電導テープの臨界電流分布診断
- Al_2O_3バリア層を有するBi2223多芯テープの作製と評価
- 酸化物バリアを導入したBi2223多芯テープ線材の作製と評価
- フィラメント間バリア層を有するAg/Bi2223多芯テープ線材の作製と評価
- 走査型ホール素子顕微鏡による構造材料の非破壊検査に向けて : 塑性変形が低炭素鋼SM400Bの表面磁場に及ぼす影響
- 銀シースBi系2223相テープの作製プロセスと臨界電流密度特性(2)
- 銀シースBi系2223相テープの作製プロセスと臨界電流密度特性
- 前駆体粉の相構成の違いによる銀シースBi2223線材の通電特性への影響
- Ag-Bi2212相厚膜の表面抵抗に及ぼす膜厚の影響
- Bi2223相超伝導厚膜を電極にもつTM_モードBa(Sn, Mg, Ta)O_3誘電体共振器のマイクロ波特性
- 誘電体基板上スクリーン印刷Bi2223超伝導厚膜のマイクロ波特性と微細構造
- スクリーン印刷Bi2223超伝導厚膜を電極にもつTMO10モード誘電体共振器のマイクロ波特性
- 走査型ホール素子法による誘電体基板上高温超伝導厚膜の臨界電流密度の非破壊評価法
- 部分溶融プロセスで作製したBi2212相厚膜の表面抵抗
- スクリーン印刷Bi2212厚膜の高周波特性と微細構造
- スクリーン印刷Bi2223厚膜の高周波特性と微細構造
- Bi系超伝導厚膜の微細構造と表面抵抗
- Bi系2223相バルク体の高周波特性II
- スクリーン印刷Bi2223厚膜の作製と表面抵抗
- スクリーン印刷Bi2212厚膜の作製と表面抵抗
- スクリーン印刷法によるBi系(2223)超伝導テープにおける履歴効果と異方性
- MOD法により作製した配向銀基板上YBCO膜の超電導特性
- CIP-Bi2223 バルク超伝導体の導電特性
- Bi2223超伝導厚膜を電極としたBa(Sn, Mg, Ta)O_3同軸共振器の作製
- Bi系2223相バルク体の高周波特性
- RE123系超電導導体の電極形成と電流分布特性
- 前駆体相構成がBi2223線材のJ_c特性に及ぼす影響
- Ag-Cu合金シースBi2223テープの特性における前駆体組成とパイプの前熱処理の影響
- 前駆体粉の組成制御によるBi2223/Ag-Cu合金テープの作製と評価
- 方向凝固法によるGd123およびSm123超電導体の作製と評価
- RE123超電導体の方向凝固組織と特性に及ぼす成長速度の影響
- 方向凝固法によるYBa_2Cu_3O_細線の作製と通電特性評価
- Ca_2CuO_3の添加が銀シースBi2223テープ線材のJ_cに及ぼす影響
- CIPを用いたBi系バルク超伝導体の特性改善
- 2軸圧延伸線法により作製した銀シースBi2223多芯テープ線材の交流通電損失
- 銀シースBi2223多芯テープ線材を用いた円筒状集合導体の交流通電損失
- 走査型ホール素子を用いたAg-Bi2223超伝導 tape の特性評価
- Bi2223/Ag-Mg合金テープにおける圧延制御による特性改善
- 銀シースBi2223超伝導単芯テープにおけるJcの分布
- スクリーン印刷銀被覆Bi2223超伝導テープにおける粒内臨界電流密度
- Bi2212及びBi2223超電導厚膜のマイクロ波相互変調歪み特性
- 電流-磁場分布測定によるRE123超電導体の欠陥評価
- RE123超電導バルク体の欠陥部位近傍の電流-磁場分布評価
- 銀-銅合金シースBi2223線材の通電特性に及ぼす前駆体粉の初期組成の影響
- Ag-Cu合金シースBi2223線材の通電特性における前駆体組成の影響
- スクリーン印刷Ag-Bi2223テープの作製と評価
- マイクロ波帯・ミリ波帯で使用される誘電体セラミックス (特集 高周波材料・高周波デバイス)
- マイクロ波用誘電体フィルタ
- 走査型ホール素子法による構造材料の非破壊診断