バイパスキャパシタ搭載PCBの電源:グランド層のインピーダンスと電源雑音
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
本報告では, バイパスキャパシタを搭載したPCBの電源/グランド層の雑音電圧伝搬特性の周波数依存性の解析モデル, モデルの妥当性及び雑音電圧伝搬を抑制する設計方法について述べる. 解析において, 配線板をPEEC法で求めたR-L-Cの網回路, バイパスキャパシタをR-L-Cの直列回路で表現し, 実験結果との対照によりモデルの妥当性を明らかにする. 雑音電圧伝搬を抑制するため, PCBに接続するディカップリングキャパシタは, 接続に伴うインダクタンスを減少することはもちろんであるが, 適切な抵抗をキャパシタと直列に入れる必要があることを示す.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-01-25
著者
関連論文
- DC給電バスのヒューズによる過電流保護特性
- 多層基板のディカップリング
- バイパスキャパシタ搭載PCBの電源:グランド層のインピーダンスと電源雑音
- バイパスキャパシタのインダクタンスが電源雑音に及ぼす影響
- PEEC法における区分要素の磁気結合と計算精度