逆空間マッピングを用いた低温成膜法SmBa_2Cu_3O_y薄膜の膜厚に対する結晶構造の評価
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概要
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- 2005-05-31
著者
-
高井 吉明
名大工
-
一瀬 中
電中研
-
尾崎 壽紀
名古屋大学大学院工学研究科電子情報システム専攻
-
吉田 隆
名古屋大学大学院工学研究科電子情報システム専攻
-
一野 祐亮
名古屋大学大学院工学研究科電子情報システム専攻
-
高井 吉明
名古屋大学大学院工学研究科電子情報システム専攻
-
三浦 正志
(財)国際超電導産業技術研究センター超電導工学研究所 線材研究開発部
-
三浦 正志
名古屋大学大学院工学研究科
-
松本 要
京都大学工学研究科
-
吉田 隆
名古屋大学大学院工学研究科エネルギー理工学専攻
-
向田 昌志
九州大学工学研究院材料工学部門
-
堀井 滋
東京大学工学系研究科
-
高井 吉明
名古屋大学大学院 工学研究科 エネルギー理工学専攻
-
一野 祐亮
名古屋大学
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