配向銀上への液相エピタキシャル法によるYBa_2Cu_3O_<7-d>の連続成膜
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概要
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- 2000-05-29
著者
-
平林 泉
超電導工学研究所
-
前田 敏彦
超電導工学研究所
-
張 庭清
(株)東芝 研究開発センター
-
芳野 久士
東芝
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水谷 宇一郎
名大工
-
山田 容士
超電導工研
-
生田 博志
名大理工総研
-
生田 博志
名古屋大学
-
山田 容士
島根大学
-
山田 容士
超電導工学研究所
-
前田 敏彦
高知工科大
-
須賀 俊裕
超電導工研
-
須賀 俊裕
超電導工学研究所
-
三浦 忠将
名大工
-
金 錫範
超電導工学研究所
-
山崎 六月
東芝
-
張 庭清
東芝
-
Thanh Truong
Corporate R & D Center Toshiba Corp.
-
前田 俊彦
古河電工(株)
-
芳野 久士
(株)東芝研究開発センター
-
金 錫範
超電工学研究所
-
生田 博
名古屋大
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