分解剪断応力によるMgO単結晶の研削加工変質層深さの評価

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 1995-11-01

著者

• 吉岡 正人

  山梨大学工学部

• 萩原 親作

  山梨大学工学部

• 萩原 親作

  山梨大

• 吉岡 正人

  山梨大 工

関連論文

• ホットエンボス法によるマイクロ流路の作製
• 磁気バレル加工機の加工槽内における磁束密度分布
• 802 環境に優しい炭砥石の開発(切削・研削・研磨加工I)
• 石材研削におけるダイヤモンド・ソーブレードの確率論的性能予測 : ニューラルネットワークによる破砕確率,推移確率,脱落確率の推定
• 石材研削におけるダイヤモンドブレードの確率論的性能予測-ニューラルネットワークによる破砕確率, 推移確率, 脱落確率の推定-
• 石材研削におけるダイヤモンド砥粒の結晶方位と破砕性
• 407 形状転写型砥石 MAGIC の開発と金型研磨
• MAGIC砥石の特徴と可能性 (特集 高付加価値を生み出す固定砥粒研磨技術)
• MAGIC砥石の開発とその応用(第1報) : 磁場配列を利用した新しい砥石による研磨の原理と基本特性
• MAGIC砥石の研磨特性に及ぼす試験片表面粗さと砥石目詰まりの影響
• 455 樹脂製転写型を用いたフッ素樹脂基板上への微細構造の成形(切削・研削・研磨加工II,オーガナイズドセッション)
• 507 フッ素樹脂の引っかき加工実験 : 試料の加熱及び冷却における溝形成への影響(切削・研削・研磨加工I)
• 454 プラスチックの微細加工に関する研究(切削・研削・研磨加工II,オーガナイズドセッション)
• 円筒形電磁バレル研磨機の容器内におけるメディアの運動
• ガラスの連続圧子押し込みによるクラック発生・会合のメカニズム
• フッ素樹脂の微小切削に関する基礎研究 : 工作物温度の加工性に及ぼす影響
• フッ素樹脂を基板材料とするマイクロ流体デバイスの開発 : 切削による基板の微細加工および簡易構造マイクロ流体デバイスの試作
• ガラスに対するビッカース圧子押込み場の応力解析
• 508 高分子材料のマイクロ成形加工における基礎研究(切削・研削・研磨加工I)
• 460 工具形状の違いによるフッ素樹脂上の引っかき溝(切削・研削・研磨加工II,オーガナイズドセッション,人体のコンピュータモデルの作成とその応用,特別講演)
• 459 ガラスの近接圧痕間におけるクラック発生機構に関する研究(切削・研削・研磨加工II,オーガナイズドセッション,人体のコンピュータモデルの作成とその応用,特別講演)
• 458 フッ素樹脂のマイクロ押印加工 : 負荷/除荷および加熱/冷却条件の転写精度への影響(切削・研削・研磨加工II,オーガナイズドセッション,人体のコンピュータモデルの作成とその応用,特別講演)
• 702 多数回の近接点連続押し込みにおけるクラック会合状況(切削・研削・研磨加工)
• 701 圧子の連続押し込みに伴う応力の変化に関する解析(切削・研削・研磨加工)
• 401 連続圧子押し込みにおける圧痕間のクラック発生形態
• 傾斜型遠心バレルによる高速加工
• 559 高速砥粒加工によるバリ取り(切削・研削・研磨加工III)
• 459 Siウエハの複合加工(切削・研削・研磨加工II,オーガナイズドセッション)
• 458 弾性砥石による金型研磨(第2報)(切削・研削・研磨加工II,オーガナイズドセッション)
• 202 フラクタル次元による工具摩耗の評価(切削・研削・研磨加工I)
• 251 弾性砥石による金型研磨(切削・研削・研磨加工III)
• 252 シリコンウエハの研磨に関する研究(切削・研削・研磨加工III)
• 560 レーザ光散乱法によるシリコンウェハ表面の検査(切削・研削・研磨加工III)
• 558 研磨運動の相違に基づく加工特性(切削・研削・研磨加工III)
• 557 MAGIC砥石による金型研磨(切削・研削・研磨加工III)
• ダイヤモンド砥粒先端エッジの評価に関する基礎的研究 : 切削におけるガラスクラックへの切れ刃形状依存性
• 16・3 研削・研磨加工(16.加工学・加工機器,機械工学年鑑)
• 金型研磨におけるMAGIC砥石の適用
• 409 高速粒子運動による高速研磨
• 408 ダイヤモンド砥粒先端エッジのフラクタル次元と結晶化ガラスの割れ特性
• 研削音による加工状態の監視と予測
• 砥石ドレッシング音による加工状態の予測 : 線形予測法とニューラルネットワークによる検討
• 水晶の超薄膜化 : 新研磨装置の開発
• ガラスのダクタイルモード研削に関する基礎研究
• 研削音による研削抵抗及び加工面粗さの予測
• 研削におけるダイヤモンド砥粒の損耗過程 : モデル砥石による検討
• ダイヤモンド砥粒の破砕性を基準とした長寿命砥石
• ラッピング圧力による砥粒形状の変化とその評価
• 砥粒切削機構の塑性学的解析(第4報) : 台形切れ刃による折れ線断面の切削
• フラクタル次元に基づく砥粒切れ刃エッジの切削能力とその評価
• フラクタル次元に基づく砥粒切れ刃エッジの切削能力とその評価
• ラッピングにおける砥粒粒径分布推移のシミュレーション(第3報) : 砥粒の追加供給を行う場合
• ラッピングにおける砥粒粒径分布推移のシミュレーション : 砥粒破砕モデル試験結果の比較検討
• ラッピングにおける砥粒粒径分布推移のシミュレ-ション--砥粒破砕モデル試験結果の比較検討
• ラッピングにおける砥粒粒径分布推移のシミュレーション(第2報) : 破砕確率, 砥粒数増加率, 推移確率に対する検討
• ねじれを吸収する溶接ベローズに関する研究
• ラッピングにおける砥粒粒径分布推移のシミュレーション (第2報) : 砥粒破砕確率の実験的検討
• 硬ぜい材料の単粒研削における削り残し現象
• 分解剪断応力によるMgO単結晶の研削加工変質層深さの評価
• 圧子形状による押込みクラック形成機構の相違 : 硬ぜい材料の微視的破壊機構に関する研究(第3報)
• ラッピングにおける砥粒粒径分布推移のシミュレーション
• ガラス表面への引っかきによるクラック形成過程の動的観察 : 硬ぜい材料の微視的破壊機構に関する研究(第2報)
• ガラス表面への押込みによるクラック形成過程の動的観察 : 硬ぜい材料の微視的破壊機構に関する研究(第1報)
• 研削抵抗波形と研削痕との対応 : 硬ぜい材料の単粒研削(第3報)
• 単粒研削における研削抵抗波形 : 硬ぜい材料の単粒研削(第2報)
• 圧電素子を用いた単粒研削用動力計の出力特性 : 硬ぜい材料の単粒研削(第1報)
• 顕微鏡像の画像処理
• 圧電素子を用いた押圧力測定センサの出力特性
• MgO単結晶表面への押込みによるすべり機構の解析 : 単結晶の微視的変形破壊機構に関する研究(第4報)
• MgO単結晶のラッピング(第1報) : 粒度による砥粒の作用形態の相違
• MgO 単結晶表面への押込みおよび引っかきによるクラック形成過程 : 単結晶の微視的変形破壊機工に関する研究 (第3報)
• 803 フラクタル次元による工具切れ刃の摩耗評価(切削・研削・研磨加工I)
• 石材研削におけるダイヤモンド砥粒形状の変化過程とその評価
• 研削における砥粒破砕のマルコフ過程的解析(第5報) : ベルト研削への適用
• 機械工学年鑑(1998年) : 加工学・加工機器
• ねじれを吸収する溶接ベローズの有効性に関する研究
• MgO単結晶における圧痕および塑性領域の形成過程 : 単結晶の微視的変形破壊機構に関する研究 (第2報)
• 水晶単結晶の引っかきによるクラックの形成
• ダイヤモンド砥粒の結晶方位と破砕性(第2報)-モデル砥石による研削実験-
• 石材研削におけるダイヤモンド砥粒の破砕性
• 圧子押し込み変形における弾性回復現象
• 501 電磁バレル研磨機におけるメディアの運動(オーガナイズドセッション : 切削・研削加工1)
• 線形予測モデルとニューラルネットワークを用いた研削音による加工面粗さの診断法
• ドレッシングにおける砥粒切れ刃の形状分布
• 各種砥粒材種の破砕特性とその評価
• 研削における砥粒破砕のマルコフ過程的解析(第4報) : 砥粒破砕過程のモンテカルロ法シミュレーション
• 研削における砥粒破砕のマルコフ過程的解析(第2報) : 破砕過程のマルコフ性の検討
• 研削における砥粒破砕のマルコフ過程的解析(第1報) : 切れ刃形状の測定機とパターン認識
• 砥粒の切削軌跡に基づく応力分布状態の変化
• Mgo単結晶の微小引掻による塑性変形領域
• シリコン単結晶内の塑性変形層とクラック発生条件 : 単結晶の微視的変形破壊機構に関する研究(第1報)
• 砥粒切れ刃形状の測定機とパターン認識
• 1998年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC'98)報告
• 506 形状転写型砥石によるプレス金型材の超音波振動研磨(切削・研削・研磨加工II)
• 傾斜型遠心バレルによる超高速加工
• 505 多孔質木炭による金属研磨(切削・研削・研磨加工II)
• フラクタル次元に基づく砥粒切れ刃エッジの評価とラッピング特性
• ラッピング圧力による砥粒形状の変化とその評価
• 形状特徴に基づくラッピング砥粒の評価
• 仮想転位歯車理論に基づく実用フェースギヤの創成歯切り

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク