803 フラクタル次元による工具切れ刃の摩耗評価(切削・研削・研磨加工I)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2009-10-23
著者
関連論文
- 802 環境に優しい炭砥石の開発(切削・研削・研磨加工I)
- 石材研削におけるダイヤモンド・ソーブレードの確率論的性能予測 : ニューラルネットワークによる破砕確率,推移確率,脱落確率の推定
- 石材研削におけるダイヤモンドブレードの確率論的性能予測-ニューラルネットワークによる破砕確率, 推移確率, 脱落確率の推定-
- 石材研削におけるダイヤモンド砥粒の結晶方位と破砕性
- 407 形状転写型砥石 MAGIC の開発と金型研磨
- MAGIC砥石の特徴と可能性 (特集 高付加価値を生み出す固定砥粒研磨技術)
- MAGIC砥石の開発とその応用(第1報) : 磁場配列を利用した新しい砥石による研磨の原理と基本特性
- MAGIC砥石の研磨特性に及ぼす試験片表面粗さと砥石目詰まりの影響
- 傾斜型遠心バレルによる高速加工
- 559 高速砥粒加工によるバリ取り(切削・研削・研磨加工III)
- 459 Siウエハの複合加工(切削・研削・研磨加工II,オーガナイズドセッション)
- 458 弾性砥石による金型研磨(第2報)(切削・研削・研磨加工II,オーガナイズドセッション)
- 202 フラクタル次元による工具摩耗の評価(切削・研削・研磨加工I)
- 251 弾性砥石による金型研磨(切削・研削・研磨加工III)
- 252 シリコンウエハの研磨に関する研究(切削・研削・研磨加工III)
- 560 レーザ光散乱法によるシリコンウェハ表面の検査(切削・研削・研磨加工III)
- 558 研磨運動の相違に基づく加工特性(切削・研削・研磨加工III)
- 557 MAGIC砥石による金型研磨(切削・研削・研磨加工III)
- ダイヤモンド砥粒先端エッジの評価に関する基礎的研究 : 切削におけるガラスクラックへの切れ刃形状依存性
- 16・3 研削・研磨加工(16.加工学・加工機器,機械工学年鑑)
- 金型研磨におけるMAGIC砥石の適用
- 409 高速粒子運動による高速研磨
- 408 ダイヤモンド砥粒先端エッジのフラクタル次元と結晶化ガラスの割れ特性
- 研削音による加工状態の監視と予測
- 砥石ドレッシング音による加工状態の予測 : 線形予測法とニューラルネットワークによる検討
- 水晶の超薄膜化 : 新研磨装置の開発
- 研削音による研削抵抗及び加工面粗さの予測
- 研削におけるダイヤモンド砥粒の損耗過程 : モデル砥石による検討
- ダイヤモンド砥粒の破砕性を基準とした長寿命砥石
- ラッピング圧力による砥粒形状の変化とその評価
- 砥粒切削機構の塑性学的解析(第4報) : 台形切れ刃による折れ線断面の切削
- フラクタル次元に基づく砥粒切れ刃エッジの切削能力とその評価
- フラクタル次元に基づく砥粒切れ刃エッジの切削能力とその評価
- 分解剪断応力によるMgO単結晶の研削加工変質層深さの評価
- 803 フラクタル次元による工具切れ刃の摩耗評価(切削・研削・研磨加工I)
- 石材研削におけるダイヤモンド砥粒形状の変化過程とその評価
- 研削における砥粒破砕のマルコフ過程的解析(第5報) : ベルト研削への適用
- 機械工学年鑑(1998年) : 加工学・加工機器
- ダイヤモンド砥粒の結晶方位と破砕性(第2報)-モデル砥石による研削実験-
- 石材研削におけるダイヤモンド砥粒の破砕性
- 線形予測モデルとニューラルネットワークを用いた研削音による加工面粗さの診断法
- ドレッシングにおける砥粒切れ刃の形状分布
- 各種砥粒材種の破砕特性とその評価
- 研削における砥粒破砕のマルコフ過程的解析(第4報) : 砥粒破砕過程のモンテカルロ法シミュレーション
- 研削における砥粒破砕のマルコフ過程的解析(第2報) : 破砕過程のマルコフ性の検討
- 研削における砥粒破砕のマルコフ過程的解析(第1報) : 切れ刃形状の測定機とパターン認識
- 砥粒の切削軌跡に基づく応力分布状態の変化
- 砥粒切れ刃形状の測定機とパターン認識
- 506 形状転写型砥石によるプレス金型材の超音波振動研磨(切削・研削・研磨加工II)
- 傾斜型遠心バレルによる超高速加工
- 505 多孔質木炭による金属研磨(切削・研削・研磨加工II)
- フラクタル次元に基づく砥粒切れ刃エッジの評価とラッピング特性
- ラッピング圧力による砥粒形状の変化とその評価
- 形状特徴に基づくラッピング砥粒の評価
- 仮想転位歯車理論に基づく実用フェースギヤの創成歯切り
- 220302 熱消散型カーボンナノチューブ可飽和吸収体の作製(OS16 東京ブロック・山梨ブロック共同企画 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)1(半導体・MEMS・NEMS),オーガナイズド・セッション)
- 505 フラクタル次元による工具摩耗の評価(切削・研削・研磨加工I)