多層薄膜の熱伝導 : 分子動力学法による研究
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 日本熱物性研究会の論文
- 2002-01-31
著者
関連論文
- アルミニウム合金の結晶粒微細化とセミソリッドフォーミング
- Impact of High Heating Rate, Low Temperature, and Short Time Annealing on the Realization of Low Resistivity Cu Wire
- 溶融純アルミニウムの水素溶解度
- Cu超微細配線構造の安定性に及ぼす結晶方位の影響
- アルミニウム薄膜における粒成長のフェーズフィールドシミュレーション
- Molecular Dynamics Simulation of Grain Growth of Cu Film : Effects of Adhesion Strength between Substrate and Cu Atoms
- Molecular Dynamics Simulation of Void Generation during Annealing of Copper Wiring
- 配線設計のための計算機実験 (特集 これだけは知っておきたい最新の配線・実装材料技術)
- シリコンナノ結晶の凝集過程と構造安定性--分子動力学シミュレーション
- シリコンのナノインデンテーションの計算機実験
- サーファクタント・エピタキシャル成長に関する計算機実験
- 30a-D-3 ペンローズパタン上における粒子の薄膜成長過程についての計算機実験
- マテリアル工学科としての新たな出発
- サクシノニトリル-アセトン系有機モデル合金のデンドライト成長
- フェーズフィールド法によるAl-Zn二元合金のデンドライト成長シミュレーション
- フェーズフィールド法によるAl-Zn合金の一方向凝固シミュレーション
- Al系二元合金の等温デンドライト成長 : フェーズフィールド法と摂動理論との比較
- フェーズフィールド法によるAl-Cu二元合金の等温デンドライト成長シミュレーション
- フェーズフィールド法による Al 系二元合金の等温凝固過程のシミュレーション
- 硫化物添加による過共晶Al-Si合金の改良処理効果
- Al-CuおよびAl-Zn合金のデンドライト成長機構とフェーズフィールド法シミュレーション
- Determination of the Phase-Field Parameters for Computer Simulation of Heat Treatment Process of Ultra Thin Al Film
- Phase Field Simulation on Directional Solidification of Succinonitrile(SCN)-Acetone Organic Model Alloy
- P添加過共晶Al-Si合金の改良処理効果と初晶Si晶出開始温度
- P添加過共晶Al-Si合金の初晶および共晶Si微細化効果
- フェーズフィールド法による凝固シミュレーション
- 多層薄膜の熱伝導 : 分子動力学法による研究
- 多結晶銅薄膜の粒成長に及ぼす不純物の影響
- 多結晶銅薄膜の粒成長に及ぼす不純物の影響
- Effect of Additive-Free Plating and High Heating Rate Annealing on the Formation of Low Resistivity Fine Cu Wires
- Void Generation Mechanism in Cu Filling Process by Electroplating for Ultra Fine Wire Trenches