Air Cooling of an Electronic Chip Module : Conjugate Heat Transfer Analysis
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概要
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- Heat Transfer Society of Japanの論文
- 2002-09-01
著者
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張 興
清華大
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藤井 丕夫
産総研
-
藤井 丕夫
九大機能研
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Behnia Masud
School Of Mechanical And Manufacturing Engineering University Of New South Wales
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Behnia Masud
School Of Mechanical And Manufacturing Engineering The University Of New South Wales
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FUJII Motoo
Institute of Advanced Material Study, Kyushu University
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ZHANG Xing
Institute of Advanced Material Study, Kyushu University
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GIMA Satoru
Department of Mechanical System Engineering, University of the Ryukyus
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YOSHINO Hideo
Fujitsu Kyushu System Engineering Limited
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Fujii Motoo
Institute Of Advanced Material Study
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Gima Satoru
Department Of Mechanical System Engineering University Of The Ryukyus
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Zhang Xing
Institute Of Advanced Material Study Kyushu University
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BEHNIA Masud
School of Aerospace, Mechanical and Mechatronic Engineering, The University of Sydney
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