ミクロコンポジット試験による繰り返し荷重下での界面強度評価の検討
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概要
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- 1996-10-01
著者
-
北條 正樹
京都大学工学研究科附属メゾ材料研究センター
-
落合 庄治郎
京都大学工学部
-
松田 聡
兵庫県立大学大学院工学研究科
-
松田 聡
京都大学大学院(現) 姫路工業大学
-
落合 庄治郎
京都大学工学研究科材料工学専攻
-
澤田 吉裕
大阪工業技術研究所エネルギー変換材料部
-
落合 庄治郎
京都大学工学研究科
-
澤田 吉裕
大阪工業技術研究所
-
志田 穣
京都大学院
-
志田 穣
京都大学大学院
-
北條 正樹
京都大学工学研究科
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