スラリーレスCuCMP技術(第2報) CMP特性の制御例

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 1999-03-05

著者

• 阪本 達哉

  ローム株式会社 半導体研究開発部 半導体プロセス研究開発部

• 鈴木 恵友

  ローム株式会社 半導体研究開発部 半導体プロセス研究開発部

• 松本 宗之

  ローム株式会社 半導体研究開発部 半導体プロセス研究開発部

• 神澤 公

  ローム株式会社 半導体研究開発部 半導体プロセス研究開発部

• 鈴木 恵友

  (株)半導体先端テクノロジーズ(selete)生産技術研究部

• 松本 宗之

  ローム(株)lsi技術部

• 神澤 公

  ローム(株)半導体プロセス研究開発部

関連論文

• スラリーレスCuCMP新技術
• スラリーレスCuCMP技術(第2報) CMP特性の制御例
• スラリーレスCuCMP技術(第1報) LSIへの適用
• 低圧高速研磨方式によるパターン依存性の改善
• 「PZT薄膜の不揮発性メモリへの応用研究」
• 半導体の微細化と精密工学への期待
• 300mmCu-CMPの技術開発
• 300mm CMPの現状と課題
• 次世代LSIに向けた新Cu-CMP技術について
• 300mmCMPの技術開発 (特集1 半導体デバイス化技術)

スポンサーリンク