スパッタリング法を用いて酸化マグネシウム基板上に成膜した白金薄膜の表面構造と電気特性
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概要
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- 2000-03-20
著者
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大屋 誠志郎
神奈川県産業技術総合研究所
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三橋 雅彦
神奈川県産業技術総合研究所
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船場 一郎
(株)テクノセブン
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篠原 小太郎
(株)テクノセブン
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三橋 雅彦
神奈川県産業技術センター
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大屋 誠志郎
神奈川県産業技術センター
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