Cu/NiFe/Cu/CoPt人工格子における層間結合とMR特性
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概要
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- 1995-09-01
著者
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荒木 悟
Tdk開発研究所
-
宮内 大助
TDK記録デバイス事業本部
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篠浦 治
TDK開発研究所
-
成宮 義和
TDK開発研究所
-
篠浦 治
TDK(株)開発研究所
-
篠浦 治
TDK (株) 開発研究所
-
篠浦 治
Tdk(株) 開発研究所
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