パルス電析法による常温型溶融塩浴からのNb-Sn合金の電析
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概要
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Electrodeposition of Nb-Sn alloy from ambient temperature molten salt electrolytes, i.e., an SnCl2-NbCl5-BPC (1-butylpyridinium chloride) system and an Sn-NbCl5-BPC system, by pulse electrolysis was investigated. The Nb content in the Nb-Sn electrodeposit was effected by the pulse period, current density, and duty ratio. Decreasing the duty ratio and increasing the current density increased the Nb content in the Nb-Sn alloy deposited from a 28.6mol%SnCl2-14.3mol%NbCl5-57.1mol%BPC bath. An Nb-Sn alloy containing 44.3wt% Nb was obtained from this bath at 60mA·cm-2, T=50ms, and a duty ratio of 0.2, An Nb-Sn alloy containing 41.3wt% Nb was deposited from a 7.7mol%Sn-15.4mol%NbCl5-76.9mol%BPC bath at 60mA·cm-2, T=10ms, and a duty ratio of 0.2.
- 社団法人 表面技術協会の論文
- 1997-04-01
著者
-
凌 国平
College of Materials Science and Chemical Engineering, Zhejiang University
-
小浦 延幸
東京理科大学理工学部
-
凌 国平
College Of Materials Science And Chemical Engineering Zhejiang University
-
凌 国平
東京理科大学理工学部
-
小浦 延幸
東京理科大学 理工学部
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