加熱による高濃度リンドープシリコン表面のリンの挙動-XPSおよびSIMS-
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概要
著者
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上浦 良友
大阪府立大学総合教育研究機構
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溝川 悠介
大阪府立大学総合教育研究機構
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応 文標
大阪府立大学総合科学部
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応 文標
上海応用技術学院数理教学部
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川本 和則
株式会社デンソー
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兪 永武
大阪府立大学総合科学部
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西松 正文
大阪府立大学総合科学部
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飯田 真喜男
日本電装株式会社
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磯部 良彦
日本電装株式会社
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川本 和則
日本電装株式会社
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飯田 真喜男
株式会社デンソー
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