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NTT通信エネルギー研究所 | 論文
- C-3-85 Mu形光コネクタの低コスト・高性能端面研磨装置の開発 : プリドームフェルールの研磨方法
- 表面実装型光I/Oチップパッケージの開発(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
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- B-10-66 狭帯域振幅スクイズド光の連続波長掃引と応用
- KC-2-5 光MEMSの通信への応用
- Optical MEMS '2000(マイクロマシンの光技術への応用)
- 光集積マイクロエンコーダ
- MOEMS'99(マイクロマシンの光技術への応用)国際会議報告
- 光学式集積型変位センサ
- 光ファイバ接続替え装置用光マイクロコネクタの設計
- 光回路実装における3次元実装技術
- 光回路実装技術の課題と将来動向(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 光回路実装技術特集に寄せて(光回路実装技術)
- 観測用パッドを用いたEOSプロービングのシミュレーションによる検討
- EOサンプリングによるペン型ハイインピーダンスプローブ
- EOSによるハンディ型ハイインピーダンスプローブ
- 光電気融合型超高速パルスパタン発生システムとHEMT分布アンプのオンウェハー大信号評価への応用
- 低エネルギーLSI向け極薄膜完全空乏型CMOS/SIMOXデバイス技術
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