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NTT通信エネルギー研究所 | 論文
- 超音波トランスデューサを用いたワイヤレスエネルギー伝送システム(J21-1 メカノマイクロシステム,J21 マイクロメカトロニクス)
- 3218 携帯型電子機器への超音波によるエネルギー伝送の検討
- B-10-133 50Gb/s級並列光インタコネクトモジュール : ParaBIT-1Fの開発(1)
- C-3-2 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : ParaBIT-1F用光結合部品の開発
- B-10-146 小形・低コスト並列光インタコネクトモジュールGiga-πの開発(3) : 送受信LSI
- B-10-145 小形・低コスト並列光インタコネクトモジュールGiga-πの開発(2) : 電気、光実装
- 並列光インタコネクション用1.25GbpsMUX・符号化CMOS LSIの設計
- 並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の実装技術
- SC-5-6 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : 構造簡略化および耐熱性向上の検討
- ポリマー光導波路フィルムの表面状態の評価
- 並列光インタコネクションモジュール用多チャンネル光インタフェース構成技術
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースへの樹脂V溝部品の適用
- ポリマー光導波路フィルムを用いた並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(5) : 45°ミラー付きポリマー光導波路フィルムの特性
- 25Gb/s級40ch光インタコネクション(ParaBIT)の開発(4) : ポリマー光導波路を用いた光結合構造
- くし形電極を有する薄型シール鉛蓄電池とその特性
- 50Gb/s級並列光インタコネクトモジュール:ParaBIT-1Fの開発(II)
- 並列光インタコネクションParaBITの開発
- SOI基板における不純物分布のデバイス特性への影響