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Department Of Mechanical Engineering Yokohama National University | 論文
- 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化
- 自動車の高機能化・電子化における設計支援技術(自動車技術を支える材料力学)
- 107 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- 416 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:1 最適設計と解析)
- 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響
- サブミクロンAu粒子焼結体を用いた低温接合技術
- 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1110 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労信頼性バラツキ評価とワーストケースの検討(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1109 複合負荷を受けるはんだ接合部の疲労寿命の定量的評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 高純度アルミニウムを利用した高耐熱パワーデバイス実装構造における信頼性評価
- マイクロはんだ接合における信頼性評価と寿命予測(レビュー&トレンド)
- 3次元実装技術と環境対応型自動車のパワーデバイス実装における信頼性の課題(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 2709 多変数間の交互作用を考慮した設計支援手法に関する研究(OS27.一般セッション(1),ポスターセッションP-4)
- 109 電気-熱-構造連成解析を用いたパワーデバイスの信頼性評価(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- 1827 トレードオフ・交互作用を考慮した設計支援手法の開発とタイヤベルト設計への応用(OS18.計算力学と最適化(4),ポスターセッションP-5)
- 11504 製造時のバラツキ要因の分布を考慮した半田のワイブルパラメータの修正方法(機械材料)
- 携帯電話筐体の落下姿勢の変化による負荷とばらつきの検証
- Fatigue Reliability Evaluation for Sn-Zn-Bi and Sn-Zn Lead-Free Solder Joints
- Isolation of Orientia tsutsugamushi from Leptotrombidium fuji and Its Characterization
- TD-02 LIQUID TO SOLID DRIVE OF A HALF-TOROIDAL CVT(TRACTION DRIVES)
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