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Department Of Materials Science And Engineering Faculty Of Engineering And Resource Science Akita Un | 論文
- 3555 鉛フリーはんだの疲労特性と応力シミュレーション(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- Methanol Oxidation Activities of Pt Oxide Thin Films Prepared by Reactive Sputtering
- Effects of Cr_3C_2 and V_8C_7 on the Microstructure and Mechanical Properties of WC-SiC Whisker Ceramics
- 電解めっきによるドッグボーン状銅箔試験片の作製とその機械的性質
- 1202 電解めっき銅箔の非弾性変形におけるクリープ変形の効果(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1055 Sn-3.0Ag-0.5Cu材の低サイクル疲労過程におけるクリープひずみ成分の定量化(J12-5 金属材料の疲労特性と破壊機構(5) 低サイクル疲労/超高サイクル疲労,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 357 超硬合金 : 金属ろう付け過程の応力緩和シミュレーション(ろう接(II),平成19年度秋季全国大会)
- 3558 階段波負荷による鉛フリーはんだの弾・塑性・クリープ特性評価(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 1915 電子実装基板接続用はんだのクリープおよびラチェット変形(S19-1 材料の非弾性変形と構成式,S19 材料の非弾性変形とそのモデル化)
- 705 分離型構成式と陰解法クリープによる鉛フリーはんだの応力解析(産業分野, 残留応力の測定と評価)
- 境界潤滑下における高すずアルミニウム軸受合金の耐摩耗性
- 残留応力シミュレーションによる異材接合システムの開発(第1報)
- 鉛フリーはんだの弾塑性クリープ構成式におけるクリープ成分記述の検討(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 導電性セラミックスと金属の接合過程におけるクリープ変形の応力緩和効果
- 鉛フリーはんだの粘塑性度に関する基礎実験(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 鉛フリーはんだの非弾性変形における時間依存成分の分離に関する検討(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- フラックス被覆した黒鉛とアルミニウムの濡れ性
- 619 鉛フリーはんだの構成式と温度サイクル寿命の予測(ろう付・はんだ,一般セッション,第53期学術講演会)
- 粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだの変形シミュレーション
- スパッタリングしたAg-Cu-Ti合金によるアルミナと球状黒鉛鋳鉄の接合
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