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豊橋技科大・院 | 論文
- STI-CMP性能に及ぼすウェーハエッジ形状の影響 : FEM解析を用いたウェーハ面圧分布計算による考察(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- シリコンウェーハ製造研磨におけるウェーハエッジ形状の影響評価
- 半導体デバイスと平坦化加工技術の動向と今後の展開(半導体デバイスの平坦化技術)
- 21706 CMPによる絶縁膜残留応力変化の有限要素法解析(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- CMPにおけるウェーハエッジロールオフの影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 20114 フラッシュランプアニールの熱応力解析(機械工学が支援する先端デバイス評価技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 20101 機械工学が支援できる最先端デバイス(1) : Cu/low-k配線構造のCMPプロセスにおける有限要素法応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- CMPにおけるウェーハエッジロールオフの影響
- 20704 STI-CMPに及ぼすナノトポグラフィの影響解析 : スラリ選択比に対する許容段差の定量的評価(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
- 20703 Cu/porous low-k構造におけるCMP中の応力解析(機械工学が支援する半導体製造技術(I),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
- 1206 活性炭細孔に吸着されたアルカン分子の分子動力学シミュレーション
- ミスト用遠心分級機に関する研究
- 21413 シリコンウェーバ製造時の研磨におけるウェーハエッジ形状の影響(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
- ノズル内部流動の制御による多孔プレート型ノズルからの多重中空円錐状噴霧の生成 : 噴霧の瞬間写真観察とノズル内部流動の数値解析
- 3224 多孔プレート型ノズルによる多重中空円錐噴霧の形成と微粒化促進(S48-2 燃料噴霧・混合気形成(2),S48 燃料噴霧・混合気形成)
- 109 多孔プレート型ノズルからの多重中空円錐状噴霧の生成 : 噴霧の瞬間写真観察と画像解析による粒径計測(OS3-3,OS3 実験力学と可視化技術,学術講演)
- 声道フィルタによる声帯振動信号の音質向上に関する研究(J05-4 ライフサポート(4),J05 ライフサポート)
- 616 声道フィルタ特性を用いた声帯振動信号からの音声生成
- 845 声帯振動信号を用いた音声の生成に関する研究
- 気流の作用により液滴が崩壊に至る過程の数値解析(第2報 液滴内外の流動と変形の時間発展について)
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