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豊橋技科大・院 | 論文
- 21106 電解複合CMPにおける加工レートと電解液充填率との関係(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
- 高温壁面に斜めに衝突する液滴の分裂挙動の実験観察
- 多孔プレート型ノズルの微粒化機構に関する一考察
- 気流の作用により液滴が崩壊に至る過程の数値解析(CSFモデルを組込んだCIP法による数値解析)
- 気流中での液滴の崩壊過程の実験観察(相対速度履歴の影響)
- 液面での気泡崩壊に伴う液滴噴出現象を利用した小径球状粒子製造の試み
- 簡易粒径計測システムの改良
- 噴霧液滴の蒸散効果による冷却システム
- 扇形噴霧同士の衝突による浮遊噴霧生成
- 1601 半導体用シリコン・ウェーハの力学的課題(基調講演,OS16.シリコン強度とシミュレーション,オーガナイズドセッション)
- 20306 ECMPの研磨圧力依存性シミュレーション(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
- 310 一様な鉛直下降流中に置かれた二次元上向き加熱くさびまわりの強制-自然共存対流の流動と伝熱(OS3-3 熱および物質輸送現象とその応用3,OS3 熱および物質輸送現象とその応用)
- 一様気流中における液滴列の分裂挙動
- 202 EHDポンプ特性に及ぼす電極構成の影響(GS 流体工学(1))
- 567 ステンレス鋼容器のしごき加工におけるサーメットダイスによる耐焼付き性の向上(OS8-4 軽量化,機能化のための界面・表面創製技術,OS8 軽量化,機能化のための界面・表面創製ならびに塑性加工技術)
- 867 上向き加熱傾斜平板まわりの対向流共存対流の流動と伝熱(OS4-2 対流伝熱,OS4 伝熱の基礎と応用技術)
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