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神奈川工科大学ハイテクリサーチセンター | 論文
- P2-17 半導体/圧電体結合素子のX線回折によるトポグラフィック評価(ポスターセッション2,ポスター発表)
- 圧電基板上の半導体フィルムボンディング膜のX線による観測
- P3-48 二次元周期構造体を有する弾性波機能素子に関する検討(ポスターセッション3,ポスター発表)
- P3-40 半導体結合SAW特性可変フィルタの設計(ポスターセッション3,ポスター発表)
- P1-34 音響光学素子と半導体光素子の複合集積化に関する検討(ポスターセッション1,ポスター発表)
- P3-39 マルチストリップ形半導体-SAWプログラマブルコリレータ(ポスターセッション3,ポスター発表)
- P3-38 半導体能動素子と複合集積化したSAW機能回路(ポスターセッション3,ポスター発表)
- PF06 ELOによる圧電基板上への半導体薄膜ボンディング技術について(ポスターセッションI)
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- 有機薄膜および複合膜の評価技術とデバイス応用の最近の進展
- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
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- US2000-29 / EMD2000-25 / CPM2000-40 / OME2000-35 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討
- 半導体 : 弾性表面波結合素子の作製と応用
- 半導体 : 弾性表面波結合素子の作製と応用
- PC-6 エピタキシャルリフトオフ技術に基づく弾性表面波・半導体複合機能素子の作製技術
- C-2 AlGaAs/LiNbO_3構造をもつSAW素子の光応答特性