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株式会社日立製作所生産技術研究所 | 論文
- 設定デ-タ演算形高精度タイミング発生器の検討
- 赤外線画像マッチングによるTFT基板の高精度ショート欠陥検出
- 三層積層ばりの熱粘弾性解析によるLSIプラスチックパッケージ内残留応力の予測
- C-12-27 クロストークを用いた新インタフェース(XTL)の差動化
- ディジタルICのEMCモデル(LECCS-I/O)の多ビット出力ICへの拡張
- 熱粘弾性解析による CSP-μBGA のエラストマ構造の最適化設計
- I/O特性を加味した線形等価回路と電流源によるEMIシミュレーション用IC電源電流モデリング(LECCS-I/O)
- 通信装置における高速伝送方式の検討
- 通信装置における高速伝送方式の検討
- バスの設計と高速シリアル伝送設計 GHz級インタフェース時代のプリント基板設計
- バスvs.高速シリアル伝送(差動信号伝送技術)
- 結合素子設計のためのSパラメータを用いた過渡解析
- IC電源系モデリングのためのドライバ負荷依存特性の検討
- プラスチック材料の複合一体化成形技術 第1報 アウトサート成形品のそり変形・金型クランプ不良の防止
- IMS プロジェクト「EFSOT」の発足とその概要(「環境調和技術-エコデザイン」第 6 回最終回)
- LSI断線箇所診断手法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- 設計開発の効率化 -CEの現状
- パラレルI/Oを想定したパルスタイミング制御によるEMI低減効果の検証(若手研究者・エンジニア向けワークショップ)
- フラックスレス接続可能な低融点Sn系薄膜はんだの開発
- 近傍磁界プローブのGHz帯における等価回路化と高空間分解能化