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株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ | 論文
- Sn-Cuめっきリードの室温におけるウィスカ発生・抑制機構
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- Fan-out タイプ CSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計
- 電子機器の疲労寿命予測のための応力シミュレーション技術
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立（第2報） : はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
- 信頼性解析技術の現状と課題
- はんだ接続部のエレクトロマイグレーション断線現象
- はんだ接合の強度信頼性評価技術の現状と課題
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- エレクトロマイグレーション計算と放射光X線CT観察によるフリップチップはんだ接続部のボイド成長解析