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株式会社デンソー基礎研究所 | 論文
- 厚膜酸化プロセスを用いた低消費電力無線通信回路
- 厚膜酸化プロセスを用いた低消費電力無線通信回路(アナログ・デジアナ・センサ,通信用LSI)
- C-12-38 厚膜酸化層を用いたシリコン高周波 IC : 電圧制御発振回路の低消費電力化
- マイクロスイッチの微小接点特性
- 深堀ドライエッチングによる微細部品形成
- 新規DRIE法によるSi高アスペクト比エッチングと側壁平坦化技術
- O_2 プラズマ照射による側壁保護膜を付加した新規なDRIE
- 新D-RIE加工の形状評価と側壁の平坦性向上
- 高アスペクト比櫛歯構造におけるダンピング解析
- 新しいD-RIEプロセスにおけるSi/SiO2マスクエッチング選択比の向上 (特集 部品加工技術:より高く・より広く・より深く・より速く)
- 二重側壁保護膜を用いた新しいディープRIE技術の開発 (特集 マイクロマシンルネサンス)
- SOIハイメサ光導波路を用いた赤外吸収分光の検討(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- SOIハイメサ光導波路を用いた赤外吸収分光の検討(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- SOIハイメサ光導波路を用いた赤外吸収分光の検討(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- C-3-72 SOIハイメサ光導波路を用いた赤外吸収分光の検討(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- ブリッジ型マイクロヒータの放熱分析 (特集 マイクロマシンルネサンス)
- A-17-13 ミリ波スポットセル路車間通信システム (2) : 偏波の特性を利用したセル構成法に関する一検討
- A-17-12 ミリ波スポットセル路車間通信システム (1) : 個別スポットセル通信の提案
- 高温超伝導フィルタを用いた2GHz帯RFIの軽減
- C-2-65 地上デジタル中継局用HTSフィルタサブシステム(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
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