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株式会社アイテス | 論文
- アンダーフィル封止CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
- 熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価
- Sn-Ag 系 Pb フリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織
- 超音波振動による発生したシリコン転位の電子顕微鏡観察
- 6-4 OBICを用いたレーザービームキャリア注入技術によるCMOS LSIの不良解析 : LIST法(Light lnduced State Transition Method)による不良解析(日本信頼性学会第9回信頼性シンポジウム)
- 2B-4 カラー液晶ディスプレイ用TFTの故障解析技術(第3回信頼性研究発表会REAJ)
- 363 Pbフリーはんだを用いたCSPはんだ接合部の熱疲労組織
- 電子線ホログラフィーによる相補型 MOS(Complementary MOS) デバイス断面のドーパント分布解析
- シリコンデバイスにおける微少リークパスの FIB/TEM による解析
- FIB照射により発生するGa析出物の電子顕微鏡観察
- くさび形研磨とウェットエッチングによるシリサイド薄膜試料製作
- 論文名 半導体のESD耐性試験における破壊判定方法の改善(第13回信頼性シンポジウム奨励賞講評)
- 4.2 半導体のESD耐性試験における破壊判定方法の改善(第13回信頼性シンポジウム報告)
- Sess.3-2 半導体のESD耐性試験における破壊判定方法の改善(第13回信頼性シンポジウム)
- 3-2 半導体の ESD 耐性試験における破壊判定方法の改善