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松下電器産業(株) | 論文
- FEMによる電子デバイス製造工程におけるACF接続に対する信頼性解析(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- CSPの熱サイクル下における応力とたわみの熱粘弾性解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 熱サイクルを受けるCSP実装体のたわみと応力の解析(J01-3 熱変形と衝撃,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- ACFを用いた電子デバイス実装における導電粒子の弾性回復と応力分布(J01-2 微細接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- ACFを用いた電子デバイズ実装におけるACF粒子の弾性回復と応力分布の解析(OS1-1 解析・シミュレーション)
- 741 ACF の負荷/除加時における変型挙動解析
- 圧接構造フリップチップ実装技術を用いた積層パッケージング技術の開発
- 824 片面実装 CSP の信頼性解析
- 823 有限要素法による CSP 電子デバイスパッケージの信頼性評価
- 431 封止接着フィルムによるフリップチップ接合技術を用いた超薄型パッケージの開発(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 430 CSP電子デバイスパッケージの粘弾性解析(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- シミュレーションを応用した圧接工法フリップチップ実装体の高信頼性化(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 629 脂封止シートによるフリップチップ接合技術(NSD 工法)の開発 : 有限要素法による材料物性と信頼性の検討
- 627 CSP 電子デバイスパッケージの信頼性評価
- 樹脂封止シートによるフリップチップ接合技術--有限要素法による材料物性と信頼性の検討 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 樹脂封止シートによるフリップチップ接合技術--ALIVH基板における接合信頼性の検討 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (フリップチップ実装(2))
- Vブロック法を用いた円筒コロの簡易円筒度測定(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- Vブロック法を用いた円筒コロの断面形状測定 : 円筒コロ1200本の測定とその評価
- Vブロック法を用いた円筒コロ断面形状測定装置の開発
- Vブロック法による円筒コロの断面形状測定(第2報)