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東電大 | 論文
- 23pPSB-24 超音波による希土類化合物HoVO_4の準位交差の研究
- 110 炭素電極を用いたECFポンプの試作(エネルギー利用)
- 506 ECFを用いたCPU液冷システム(製品開発II)
- 638 エネルギーの流れに着目した破壊実験時における構造物応答計測技術
- 216 ラットの手術創癒合に対するHelium-Neonレーザ(632.8nm)照射の有効性(OS1-4 再生医工学(4),オーガナイズドセッション1:細胞・組織・器官のバイオメカニクス/再生医工学,学術講演)
- Sm_3Se_4の磁性と伝導(IX. Sm_3Se_4の物性,価数揺動状態の総合的研究,科研費研究会報告)
- 感温液晶を用いた温度計測
- 切削理論とシミュレーション : 切削の予測技術の動向(生産加工・工作機械の規範2008)
- B09 微小径エンドミルによるガラスの多軸制御加工(OS-6 切削加工(1))
- B08 ガラスのエンドミル切削における工具形状の影響(OS-6 切削加工(1))
- 21512 ボールエンドミルによる微細溝加工における工具傾斜の影響(微細加工,OS.13 微細加工)
- 329 表面のマイクロストラクチャによる付着性の制御(OS-16 微細加工と表面機能)
- 124 アブレッシブウォータジェットによる微細溝の研磨(OS-15 研磨技術)
- 205 マイクロエンドミルによるガラスの3次元微細溝切削加工に関する研究(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 204 ガラスのマイクロ多軸切削加工(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 2607 硬脆材料のエンドミル加工における切削特性(S71-2 高速・高精度加工とエコマシニング(2),S71 高速・高精度加工とエコマシニング)
- 533 微小径砥石によるガラスのマイクロ溝加工(OS11 研削・砥粒加工)
- 225 チルト角度のあるボールエンドミル加工の切削過程解析(OS1 エンドミル加工)
- 519 切削加工によるガラスのマイクロファブリケーション(OS7 ナノ・マイクロ加工)
- 硬脆材料のエンドミル加工(S56-1 エンドミル加工の高速・高精度化(1),S56 エンドミル加工の高速・高精度化)