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日立製作所 生産技術研究所 | 論文
- 凹版オフセット印刷によるマイクロレンズアレイ形成技術の開発(発光型/非発光型ディスプレイ)
- 半透過型液晶パネル向け新規内蔵位相差板材料(発光型/非発光型ディスプレイ)
- テープBGAタイプCSPの開発
- 導波路型PDの樹脂封止法の検討
- 異物起因歩留りの予測手法
- 鉛高温はんだ代替・耐熱接合材料の特性
- 気管内投与したアンチモンの体内挙動 : 単回投与と13週間間歇投与の比較
- 気管内投与したビスマスとアンチモンの体内挙動の比較
- 標準WBSに基づく設計プロセスのモデリングとその共有と再利用
- LSI工場における歩留り低下要因の分解手法
- 光学的顕在化法と濃淡画像処理手法による薄膜磁気ヘッド外観検査装置
- 超音波探傷法によるボルトの疲労破壊予知
- 凹版オフセット印刷によるマイクロレンズアレイ形成技術の開発
- 半透過型液晶パネル向け新規内蔵位相差板材料
- 欧州をはじめとする有害物質使用制限に対応した鉛フリーはんだ接続技術 (特集2 持続可能社会の実現に向けた環境対応技術)
- SnAgCuIn系Pbフリーはんだを用いた低耐熱部品リフローの検討
- 4 鉛フリーはんだ付けの半導体パッケージへの適用(鉛フリーはんだ付技術)
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- IMS プロジェクト"環境対応次世代接合技術の開発"への取り組み(環境と資源を守る実装技術)
- 多ピンLSIパッケージのAu-Ag熱圧着接合技術