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日立生研 | 論文
- ULSIパッケ-ジング技術 (ULSIを支える材料とプロセス技術)
- C31 ガントリ型チップマウンタ向け外段取計画アルゴリズム(OS-4 生産システムとCAD/CAM(2))
- 10年間の技術の進歩 半導体封止
- 実装信頼性に優れたFan Out CSPの開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 熱硬化性樹脂流動解析によるキャビティ多数個取り金型の流路設計
- 低圧トランスファ成形用エポキシ樹脂の円管内流動解析
- 流動・硬化特性解析装置による低圧トランスファ-成形用エポシキ樹脂の管内粘度変化
- 低圧トランスファ-成形用エポキシ樹脂の管内流動と熱伝導
- 低圧トランスファ-成形用エポキシ樹脂の流動特性
- 回転軸が傾いた回転円環の振動特性解析(機会力学,計測,自動制御)
- 533 回転軸の傾いた回転円環の振動特性解析
- 3505 多品種プリント基板実装ラインにおける段取計画技術(S50 生産システムの新展開(基礎理論/産業応用),21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- PA23 並列励起・位相シフト積分検出法を用いた高速光熱変位顕微鏡の検討(ポスタセッションA-概要講演・展示)
- H2 1次元熱伝導モデルに基づいたSiウェハ上クラックの光音響検出シミュレーション(光音響技術)
- PB3 光音響顕微鏡によるSiウェハ表面下30nm幅クラックの検出と画像化(ポスターセッション概要講演)
- 電磁波散乱シミュレーションによる各種形状物体からの散乱光の解析
- 0.3μmLSI用レチクル上の異物検出技術の開発(第2報)-システムおよび検出性能-
- 0.3mmLSI用レチクル上の異物検出技術の開発(第1報)-前方散乱光検出方式による異物検出-
- 熱硬化性樹脂の3次元流動が及ぼす残留ひずみ・応力成分の予測モデルの構築
- LSIパッケ-ジングCAEシステム (特集 実装設計と検査技術)