スポンサーリンク
日立生研 | 論文
- 410 転動時自動車スムースタイヤのモデリングと振動挙動(境界領域I)
- 次世代バックプレーン伝送向け低電力 10Gbps SerDes の開発
- 斜方結像光学系を用いたX線露光装置用アライメントパターン検出法
- ピエゾ素子駆動形ウエハ変形チャックを用いたウエハ表面平坦化制御
- 画像解析によるスキャニングステージの高精度測定技術
- C-12-14 DPAE技術を用いた17Gb/s光配線用VCSELドライバ(センサ・有線通信,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-37 高タップ分解能10Gbps CMOS型ドライバ回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-22 2GHz帯伝送損失補償回路(C-12.集積回路C(アナログ),エレクトロニクス2)
- 波長248nm遠紫外光を用いたGMR素子寸法・配列計測装置
- 画像を用いたCMP研磨パッド表面状態の定量的評価方法
- 研磨圧力分布の補正によるCMPの研磨量均一性の改善
- 研磨パッドの表面状態がCMPの研磨能率に及ぼす影響の検討
- GaAs半導体材料の鏡面研削機構の研究
- スラリ中の凝集粒子除去によるマイクロスクラッチ低減
- C-12-13 光配線用VCSELドライバ向けDPAE技術の提案(センサ・有線通信,C-12.集積回路,一般セッション)
- 半導体デバイスへの三次元検査解析の現状と展望--新計測・解析技術によるSmart Root Cause Analysisへの取り組み (特集2 最先端半導体デバイスの製造を支えるベストソリューション)
- 硫化銀ひげ結晶の成長系
- DPAE技術を用いた17 Gb/s光配線用VCSELドライバ(ドライバ回路と新アーキテクチャ,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- DPAE技術を用いた17Gb/s光配線用VCSELドライバ(ドライバ回路と新アーキテクチャ,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- La_Ba_xCaCu_2O_6の非超伝導性