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日本TI | 論文
- Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだの機械的特性
- 5a-B-13 リレー接点における量子化コンダクタンスの電圧依存性
- 市販リレーを用いた量子点接触の観測
- 1849 鉛フリーはんだ接合部における疲労き裂進展特性に及ぼす熱時効の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 経年変化を受けたはんだ接合部の疲労強度評価(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 21世紀に向けた半導体メモリの技術課題とロードマップ
- 携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性評価試験 (特集2 モバイル機器を解剖する!携帯機器の各種試験・分析法)
- 314 マルチステージピール試験による Cu 薄膜の界面はく離強度評価
- 415 マルチステージピール試験法による界面はく離強度評価
- K-0643 鉛フリーはんだ接合部の界面強度に及ぼす熱時効の影響(S06-4 界面強度と高温強度)(S06 コーティング材の力学特性と損傷機構)
- 334 はんだ接合材の界面強度に及ぼす金属間化合物の影響
- 617 はんだ接合部の機械的強度に及ぼす金属間化合物の影響
- 622 有限要素法を用いたフリップチップ接合部の強度評価(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 31a-YC-7 a-CuTi中の水素拡散
- アモルファスCuTi中の水素拡散
- 29p-N-9 a-CuTi中の水素拡散II
- 356 金属材料中の電流による発熱過渡解析 : IC 内静電気保護抵抗・ボンディングワイヤーの設計最適化
- 102 オプションデザインパターンを用いたCAEシステムの実行性能(OS1-(1)オーガナイズドセッション《計算力学と数値シミュレーション》)