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日本電気株式会社システム実装研究所 | 論文
- B-1-124 非励振素子を有する超広帯域モノポールアンテナの検討(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- B-1-208 広帯域ウェアラブルループアンテナの検討(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- B-1-128 ウエアラブルスロットアンテナの検討(B-1. アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- B-1-127 無給電素子付ウエアラブル平面モノポールアンテナの検討(B-1. アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- C-2-43 樹脂基板を適用した76GHz帯増幅器フリップチップモジュール(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- C-2-63 導体の表面粗さがビルドアップ基板の高周波伝送特性に与える影響(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- B-4-55 振幅確率分布を用いた電子機器内の電磁干渉解析(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- LSI電源モデルを用いた多層プリント回路基板の高速電源電圧変動解析(電源ノイズとモデル化技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- A-1-30 LSI電源モデルを用いたボードの電源電圧評価(A-1.回路とシステム,基礎・境界)
- A-1-29 LSI電源モデルを用いたボードの電源系高速解析手法(A-1.回路とシステム,基礎・境界)
- LSI電源モデルを用いたボードの電源供給系解析(EMC対策/一般)
- C-2-109 高誘電率材料を用いた積層キャビティ型EBG構造の小型化検討(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- オープンスタブ型EBG構造によるセルサイズの小型化(若手研究者発表会)
- 伝送線路測定による材料定数の抽出と電磁界解析への適用(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 伝送線路測定による材料定数の抽出と電磁界解析への適用(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- B-4-1 基板ノイズを低減するλ/4型ノイズ抑制構成についての検討(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- C-3-49 20Gbps/ch光モジュールを用いたLSI間信号伝送(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
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