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日本電気(株)生産技術研究所 | 論文
- 薄膜シールディドループコイルを用いた近傍磁界計測
- 多層基板型磁界プローブの諸特性と校正
- 磁界プローブを用いたIC電源端子の高周波電流推定
- 表面実装を考慮した電波吸収型伝送線路デカップリング素子の検討
- 先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集の発行にあたって(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- C-13-2 磁界プローブ法を用いたチップ型線路素子のデカップリング評価
- C-6-12 電源デカップリング用低インピーダンス線路素子
- 高速高密度プリント回路基板における電源供給回路
- 電源デカップリング強化基板のEMI抑制効果とイミュニティ向上の実機検証
- 電源デカップリング強化基板のEMI抑制効果とイミュニティ向上の実機検証 : 顕著なEMI抑制効果及びイミュニティ向上を実現した電源デカップッリング強化型デジタルプリント基板
- 磁性体内蔵基板の有限要素法による解析 (EMC(環境電磁工学)技術特集)
- 磁性体内蔵デカップリング強化プリント基板 (EMC(環境電磁工学)技術特集)
- 磁性体内蔵デカップリング強化プリント基板 : 顕著なEMI抑制効果及び高密度実装に適したデカップリング強化型デジタルプリント基板
- 磁性体内蔵デカップリング強化多層プリント基板
- 電源層配線化による電磁放射ノイズ抑制プリント配線板
- 情報技術装置--EN55022にみる規格とEMI対策 (EMC指令徹底マスタ-!--CEマ-キングガイドブック) -- (欧州規格とその対策)
- 多層プリント回路基板の電源供給プレーンにおける共振特性
- 多層プリント回路基板における不要電磁波放射特性
- 静電気放電による金属フレーム上での磁界波形と回路への結合
- 静電気放電による金属フレーム上の磁界強度分布