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日本電気(株)生産技術研究所 | 論文
- 接触放電による金属フレーム上での磁界波形の検討
- 光ファイバ端磁気光学プローブの高性能化とその微細領域磁界/電流分布計測への適用(EMCと磁気応用II)
- プリント基板中に作製されたコイル配線の高周波特性
- 新CMOS電源モデルによるデカップリング回路の交流解析
- C-2-62 ダイアゴナル構造を用いた高密度高速プリント基板配線の研究(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- C-2-86 異なる減衰特性を有する配線からの漏話を考慮した実効減衰量(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- EMIシミュレーション用LSI電源モデルの検討
- 高速信号伝送用高密度ボード配線の設計方法 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 電子部品結合構造の熱回路網モデルの生成について
- プリント基板から発生する電磁波解析技術の開発
- 309 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだによるリフロー、フロー複合プロセス
- C-2-61 ダイアゴナル配線を用いたプリント配線板の配線収容性と伝送特性(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- 半導体集積回路の電源ポートモデル化技術の一方式(2. 電気設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- LSI電源モデルを用いた解析方法の検討
- EMIシミュレータにおけるLSI電源モデルの記述方法の検討
- LSIのEMIシミュレーション用電源モデルの検討
- SA-1-2 超高速デジタル回路設計方法
- GHz帯におけるEMC実装設計
- 磁性体内蔵デカップリング強化プリント基板 : 顕著なEMI抑制効果及び高密度実装に適したデカップリング強化型デジタルプリント基板