電子部品結合構造の熱回路網モデルの生成について
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2001-05-30
著者
-
遠矢 弘和
日本電気(株)生産技術研究所
-
遠矢 弘和
日本電気(株)デバイス評価技術研究所emc技術センター
-
遠矢 弘和
日本電気(株) Necラボラトリーズ 生産技術研究所
-
松山 英人
日本電気(株)生産技術研究所emc技術センター
関連論文
- C-13-1 導電性高分子を用いたチップサイズ線路型素子
- C-13-2 線路型素子のデカップリング特性
- 電子回路基板中の電流分布推定に関する研究
- カレントビューアに関する研究 : その2 電流分布のデコンボリューション
- 3次元電磁界分布可視化に関する研究 : その2 支配的磁界分布の抽出法
- 重み付き逆行列法による逆問題解析 : 電界源探査と三次元電界分布の可視化
- カレントビュウワーの開発 : 基礎原理と実験
- 電気・電子機器の周辺電磁界分布可視化システム : 原理と基礎実験
- 離散値系ウェーブレット変換による電子回路基板中の電流分布解析
- 2枚の導体基板とそれらに挟まれたコイル状導体からなるプリント基板の電気的特性
- 2枚の導体基板とそれらに挟まれたコイル状導体からなるプリント基板の電気的特性
- 薄膜シールディドループコイルを用いた近傍磁界計測
- 多層基板型磁界プローブの諸特性と校正
- 磁界プローブを用いたIC電源端子の高周波電流推定
- C-13-2 磁界プローブ法を用いたチップ型線路素子のデカップリング評価
- C-6-12 電源デカップリング用低インピーダンス線路素子
- 高速高密度プリント回路基板における電源供給回路
- 電源デカップリング強化基板のEMI抑制効果とイミュニティ向上の実機検証
- 電源デカップリング強化基板のEMI抑制効果とイミュニティ向上の実機検証 : 顕著なEMI抑制効果及びイミュニティ向上を実現した電源デカップッリング強化型デジタルプリント基板
- 磁性体内蔵基板の有限要素法による解析 (EMC(環境電磁工学)技術特集)
- 磁性体内蔵デカップリング強化プリント基板 (EMC(環境電磁工学)技術特集)
- 磁性体内蔵デカップリング強化多層プリント基板
- 電源層配線化による電磁放射ノイズ抑制プリント配線板
- 情報技術装置--EN55022にみる規格とEMI対策 (EMC指令徹底マスタ-!--CEマ-キングガイドブック) -- (欧州規格とその対策)
- プリント基板中に作製されたコイル配線の高周波特性
- 新CMOS電源モデルによるデカップリング回路の交流解析
- ウェーブレット変換による非同期性波形の解析
- EMIシミュレーション用LSI電源モデルの検討
- 電子部品結合構造の熱回路網モデルの生成について
- プリント基板から発生する電磁波解析技術の開発
- 半導体集積回路の電源ポートモデル化技術の一方式(2. 電気設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- LSI電源モデルを用いた解析方法の検討
- EMIシミュレータにおけるLSI電源モデルの記述方法の検討
- LSIのEMIシミュレーション用電源モデルの検討
- SA-1-2 超高速デジタル回路設計方法
- 磁性体内蔵デカップリング強化プリント基板 : 顕著なEMI抑制効果及び高密度実装に適したデカップリング強化型デジタルプリント基板
- 電磁干渉を大幅に抑制する回路実装設計法の提案