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日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所 | 論文
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
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- C-3-19 インクジェット方式によるマイクロレンズ作製技術
- 新光装置実装技術(φ-PAS) (特集論文 光インタコネクションとその実装技術)
- 大規模光配線収容のための通信装置実装構成技術
- 表面実装型ミラーを用いた受光素子光結合系のアレイ化への検討
- 通信系諸装置のための光実装技術の検討(2) : 光コネクタ多心一括接続構成法
- 通信系諸装置のための光実装技術の検討(1) : 光装置実装構成の提案
- 3GHz CMOS MUX/DEMUX回路
- IF高速バーストAGC増幅器の構成法に関する一検討
- ジッタ耐性に優れたパラレル型CDRを用いた12.5 Gbit/s CMOS BERT LSI
- C-12-9 FD-SOI プロセスにおける BGR 回路の設計
- 単一工程光コネクタ現場組立用小型研磨機の開発
- B-13-14 ファイバ端面研磨が不要な現場組立PCコネクタの検討(B-13. 光ファイバ応用技術,一般セッション)
- 瞬間接着剤を用いた光コネクタの信頼性(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
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- 光コネクタ現場組立用小型研磨機の開発(2006年度(第26回)精密工学会技術賞)
- C-3-32 単心系光コネクタの現場組立技術(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-32 SC形光コネクタの現場組立技術(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-31 単心系光コネクタの現場組立技術(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)