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日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 | 論文
- MEMSデバイスのスティッキング防止のための有機薄膜電着技術 (マテリアルフォーカス:エレクトロニクス 2か月連続特集 10億台「買い替え」市場への可能性 携帯電話の「小型・軽量化と多機能化」に貢献するMEMSのこれから(1)材料・加工編)
- 集積化RF-MEMSとその実装技術(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
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- RF-MEMS一体化デュアルバンドVCO(技術展示/ポスター展示,技術展示,ポスター展示,無線信号処理実装,一般)
- C-2-1 フリップチップ実装によるRF-MEMS一体化VCO(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
- CS-7-4 テラヘルツ分光のバイオ・メディカル応用(CS-7.バイオメディカル分野を支える最新の光・マイクロ波技術,シンポジウムセッション)
- ナノ構造材料を用いたテラヘルツ領域分光技術
- C-3-134 小型・低コスト短距離通信向け 10Gbit/s・4ch モジュール (2) : 送信用モジュール
- Tb/s級電気光融合スイッチングシステムのためのWDM光インタコネクションモジュール技術
- 5Tb/sスイッチングシステムのためのWDM光インタコネクションモジュール
- 5Tb/sスイッチングシステムのためのWDM光インタコネクションモジュール
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 1G/10G-EPON用バースト対応トランスインピーダンスアンプ : 高速・高精度自動オフセット補償回路を用いて(WDM技術,光波/量子通信,次世代NWインタフェース技術(Ethernet,OTN),アクセス網技術,光LAN技術,一般)
- C-12-56 ω_nドメイン設計手法によるCDR-ICの低ジッタ化(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-35 10Gb/sバーストCDR回路のカスケードVCOを用いた低ジッタ化(発振器,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-3-65 1G-10GデュアルレートOLT光トランシーバ用リセット型バーストAPD-ROSA(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 次世代PONシステム用高速バースト光受信技術 : 高感度・高速応答10Gバースト対応PIN-TIAモジュール(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
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