スポンサーリンク
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 | 論文
- C-12-10 160ビット連続同符号耐性を有する10.3125Gb/sバーストモードCDR回路(C-12. 集積回路BC(クロック・発振器),一般セッション)
- B-10-69 SiGe BiCMOSプロセスを用いた10.3Gbit/sバーストモード3R受信器(B-10.光通信システムA(線路),一般講演)
- B-6-101 住宅内SMF配線システム用Wall-plug光モジュールの開発(B-6.ネットワークシステム, 通信2)
- B-8-20 N:M方式を適用したPONプロテクションの検討(B-8.通信方式,一般セッション)
- C-3-6 シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルム
- C-3-7 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品への平板マイクロレンズの適用検討
- C-3-25 凹加工型プロセスによる低損失石英系アレイ導波路格子波長合分波器
- 調湿機構付きプラズマ有機膜アレイ型センサによる悪臭センシング(化学センサ・一般)
- デジタル回路のみで固有周波数を切換える高速起動PLL(マイクロ波超伝導/一般)
- マルチバンドRF回路用集積化RF MEMS技術(マイクロ波超伝導/一般)
- B-8-48 フレーム廃棄率を用いた10G-EPONのBER測定手法の提案(B-8.通信方式,一般セッション)
- 容量型指紋センサLSIでの偽造指による不正の検知に向けたインピーダンス検出手法
- B-8-14 10G-EPONシステムにおけるBER測定手法の提案(B-8.通信方式,一般セッション)
- 光アクセス通信用MAC制御LSI設計技術 (特集 ブロードバンド光アクセス通信を支える電子回路設計技術)
- 積層石英系光導波路の層間光方向性結合器の作製と評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 積層石英系光導波路の層間光方向性結合器の作製と評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 積層石英系光導波路の層間光方向性結合器の作製と評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- ハードウェア・ソフトウェア協調設計技術 (特集 ブロードバンド光アクセス通信を支える電子回路設計技術)
- B-8-33 省電力10G-EPONシステムの検討(2) : 適応リンクレート制御方式の提案と検証(B-8.通信方式,一般セッション)
- B-8-32 省電力10G-EPONシステムの検討(1) : 可変スリープ制御方式の提案と検証(B-8.通信方式,一般セッション)
スポンサーリンク