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日本電信電話株式会社 Ntt通信エネルギー研究所 | 論文
- チップ間光インタコネクションのためのDrop-on-Demandマイクロレンズ作製
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- C-3-19 インクジェット方式によるマイクロレンズ作製技術
- 新光装置実装技術(φ-PAS) (特集論文 光インタコネクションとその実装技術)
- B-10-10 光ファイバ自動接続替え装置の小型化検討
- B-8-27 小型自動光接続替装置の開発
- 自動光接続替装置小型ロボットハンドの検討
- 146 反射型ファイバセンサを用いた簡易 3 次元位置検出法
- メタンの電気化学的直接酸化反応を用いたSOFCシステムの性能評価
- はんだバンプ接続半導体レーザアレー : 低熱クロストーク接続構成
- 多層配線構造GaAs MESFETを用いた50GHz帯域ベースバンド増幅器モジュール
- はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したデュプレクスMUレセプタクル光モジュール
- はんだバンプ接続半導体レーザ(LD)アレーの熱解析
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- フリップチップ実装を用いた超高速GaAs MESFET ICモジュール
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- PLCプラットフォームを用いた高速ハイブリット集積光送信モジュール
- 原子間力顕微鏡(AFM)を用いた平面導波路型光路垂直変換デバイスのミラー表面評価
- C-3-90 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(3) : モジュール構造(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)