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日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所 | 論文
- 全フッ素化ポリイミドを用いた光導波路の作製と特性(光機能有機材料・デバイス, 光非線形現象, 一般)
- 全フッ素化ポリイミドを用いた光導波路の作製と特性(光機能有機材料・デバイス,光非線形現象,一般)
- 凹面ミラーを用いた512×512ポート3D-MEMS光スイッチモジュール
- 90 度曲げ光インタフェースコネクタ付きプラスチック光ファイバ布線シートを用いるボードレベル光インタコネクション
- 光ネットワークにおける光信号再生機能と光パスルーティング
- 光ネットワークにおける光信号再生機能と光パスルーティング
- B-8-19 ONUのバッファ省電力化手法の検討(B-8.通信方式,一般セッション)
- C-3-61 波長選択スイッチのミラー制御による温度依存損失の抑圧(光スイッチ・光変調器(2),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- B-10-133 50Gb/s級並列光インタコネクトモジュール : ParaBIT-1Fの開発(1)
- C-3-2 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : ParaBIT-1F用光結合部品の開発
- C-3-90 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(3) : モジュール構造(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-89 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(2) : 光学系(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-88 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(1) : 構成概要(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-21 凹面マイクロミラーアレイを用いた CWDM 用合分波器
- 並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の実装技術
- SC-5-6 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : 構造簡略化および耐熱性向上の検討
- 並列光インタコネクションモジュール用多チャンネル光インタフェース構成技術
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- 並列光インタコネクション(ParaBIT)モジュール用光結合部品 : BFコネクタインタフェースへの樹脂V溝部品の適用
- 並列光インタコネクションParaBITの開発
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