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日本アイ・ビー・エム(株) | 論文
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- 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
- 359 Solder capped bumpを用いたFlip chipl rework法の開発
- Decision Treeによる学習を利用したプリント基板上の故障箇所推定
- 開放型制御装置仕様OSEC(第2報)開放型NC装置のためのアプリケーション・フレームワークの検討
- マブチモーター株式会社本社棟(選定理由,作品選奨,2007年日本建築学会)
- デジタル画像相関法を用いた3次元熱変形計測装置(実装関連設備の最先端)
- 小特集「VLSI設計の新しい流れ」の編集にあたって
- 2-3 e プロジェクトにおけるロードテストのアンチ・パターン
- HPF処理系の実現と評価
- 非定常細線法による溶融塩の熱伝導率測定 : 第2報,セラミック絶縁プローブによるNaNO_3,KNO_3の測定
- 安全なジョブの遠隔実行を可能にするTrusted Platform on demand(セッション5A 高信頼プラットフォームと暗号要素技術)
- コード書換えによる動的メソッド呼び出しの直接devirtualization
- 分散メモリ並列計算機のためのコンパイラによる通信遅延隠蔽アルゴリズム
- HPFにおける実行時の通信解析オーバヘッドの削減手法
- HPFコンパイラにおける並列化手法
- 分散並列計算機のための並列性抽出法
- CASE統合化技術を用いたソフトウェア開発・管理方法
- Quality and Process Improvement Database (QPID)
- 単語を認識単位とした日本語大語彙連続音声認識