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技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部 | 論文
- 装置内ブックシェルフ型光実装技術の検討
- 光インタコネクションモジュール用小型光路変換コネクタの開発
- チップ間およびボード間光インタコネクション用モジュールの開発動向(光回路実装技術の動向)
- SC-14-2 超高密度電子SIプロジェクトにおける光電気複合実装技術開発(SC-14.光デバイス実装技術の展望)
- C-3-16 送受アクティブインタポーザモデルの伝送特性
- C-3-15 アクティブインタポーザ(AIP)評価モデルの開発
- 光電気複合実装技術の開発状況 : アクティブインターポーザを中心として
- C-3-8 CWDM 用集積光導波路の検討
- 高速情報家電のための低コスト光電気実装技術(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 高速情報家電のための低コスト光電気実装技術
- 高速情報家電のための低コスト光電気実装技術
- 高速情報家電のための低コスト光電気実装技術
- C-3-41 ブックシェルフ型装置内光インタコネクション実装技術の検討
- B-10-5 直角多芯光コネクタの検討
- COC構造における20μmピッチ超音波フリップチップ接合技術に関する基礎検証
- 6.軽量化を実現する基板・実装技術(モバイル社会を支える先端技術 : 小型化と使いやすさを極める)
- C-3-128 ファイバ型スプリングアシストコネクタの検討
- エピタキシャルリフトオフ(ELO)技術による光素子の薄膜化
- プリント板を用いた光モジュールの試作
- アクティブインタポーザによるチップ間光インタコネクション技術(光パッケージ技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)